点击图片查看原图
瓦克SEMICOSIL 9669TC A/B是一款双组份室温固化有机硅导热填缝剂,低应力,柔软且表面自粘,密度低,导热率6.0W/mK.可用于新能源汽车零部件导热填缝.
主要特点：
有机硅导热填缝剂
低应力，柔软且表面自粘
双组份，室温固化
6.0 W/mK导热率
应用行业：
汽车、一般工业
应用产品：
控制器导热、芯片散热
产品性能
固化前性能：
颜色 A:蓝色 B:白色
粘度 A: 120000 mPasB: 120000 mPas
混合比 1:1
混合粘度 120000 mPas
可操作时间 60min
固化时间 <24hr@23°C60min@100°c
固化后性能:
硬度 Shore0056
颜色 蓝色
密度 3.3g/cm^3
填料z大粒径 200 m
体积电阻率 >1X10^10 Qcm
导热率 6.0 W/mK
阻燃等级 UL94 V-0
贮存：于阴凉干燥避光处存储，防止胶水受潮。未开封的产品保质期为生产之日起6个月
施胶：施胶前基材表面应清洁，并对工件进行预烘，去除工件上的潮气。胶水长时间静置会出现沉降，使用前需进行预混。
运输：本产品按一般化学品运输
固化：<24hr@23°C60min@100°C
瓦克（WACKER）灌封胶是一系列以有机硅为基体的高性能封装材料，主要用于保护电子元器件免受湿气、灰尘、振动和化学品的影响，确保其在各类严苛环境下的稳定与可靠。作为全球领先的有机硅制造商之一，瓦克的产品因卓越的性能、广泛的应用领域和完善的认证（如阻燃等级UL 94-V0等），在电子行业享有盛誉。
关键词：导热填缝剂,Wacker 9669TC